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斯坦福大学研究人员研制出3个原子厚电子芯片原型

2021-10-25 01:40 已有人浏览
本文摘要:美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子薄的芯片原型,并首次证明仅有原子薄的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些半透明可倾斜材料未来可将窗户或车顶变为显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法展开改良,并最后规模化生产简单电路。

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美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子薄的芯片原型,并首次证明仅有原子薄的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些半透明可倾斜材料未来可将窗户或车顶变为显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法展开改良,并最后规模化生产简单电路。

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